IC芯片库存第2页-上海世强芯半导体有限公司

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H5TQ4G63CFR-RDC 元器件
- 品牌SKHYNIX
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装BGA96
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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K4B4G1646E-BCNB 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装BGA
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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MT41K256M16TW-107:P 元器件
- 品牌MICRON
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装BGA
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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SI4466DY-T1-E3 元器件
- 品牌VISHAY/威世
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装SOP-8
- 说明全新原装正品。可开发票，假一赔十
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SI4154DY-T1-GE3 元器件
- 品牌VISHAY/威世
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装SOP-8
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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GD25Q80CSIG 元器件
- 品牌GD
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装SOP8
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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SII9134CTU 元器件
- 品牌SILICON
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装QFP-100
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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SII9187BCNU 元器件
- 品牌SILICON
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装QFN72
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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KLM4G1FETE-B041 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装BGA
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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MX25U6435FM2I-10G 元器件
- 品牌MXIC
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装SOP-8
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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RPM973-H16E4A 元器件
- 品牌ROHM
- 数量20000
- 批号2019+
- 封装SMD7
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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NJU7024D 元器件
- 品牌JRC
- 数量20000
- 批号2019+
- 封装DIP14
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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FT230XS-R 元器件
- 品牌FTDI
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装SSOP16
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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FGH60N60SMD 元器件
- 品牌ON
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装TO-247
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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FGH40N60SFD 元器件
- 品牌ON
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装TO-247
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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SGL160N60UFD 元器件
- 品牌ON
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装TO-264-3
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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SGH40N60UFD 元器件
- 品牌ON
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装TO-3P
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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STM32F103CBT7 元器件
- 品牌ST
- 数量30000
- 批号2019+
- 封装QFN48
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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TLV1117-50CDCYR 元器件
- 品牌TI
- 数量50000
- 批号2020+
- 封装SOT223
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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NT5CB128M16FP-DII 元器件
- 品牌NANYA
- 数量20000
- 批号2019+
- 封装BGA
- 说明全新原装正品，可开发票，假一赔十
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